索尼公布工业设备用SWIR图像传感器
零
* 所有使用InGaAs SWIR图像传感器范围内,根据索尼调查。(截至今年 月 日)。
* 构成受光型光电 极管 InGaAs层与构成读出电路 硅层通过铜-铜连接相连。这使得磷化铟(InP)层更薄,狗粮快讯网市民报道,可见光得以穿透。
* 种技术,狗粮快讯网透露出 讯息,当将背光式CMOS图像传感器零部件(顶部芯片)和逻辑电路(底部芯片)堆叠时,可通过连接铜板来实现持续性供电。与硅通孔(TSV)布线相比,这种连接是通过穿透像素区域周围 电极来实现 ,这种方式让设计更为自由, 率更高,传感器尺寸更紧凑,并提升了产品性能。
MX 零 SWIR图像传感器陶瓷贴装LGA(左)与内置热电装置 陶瓷贴装PGA(右)
新款传感器采用索尼原发 SenSWIR* 技术,在铟砷化镓(InGaAs)化合物 半导体层上构建光电 极管; 极管之间则通过带有硅涂层 铜-铜连接* 相连,形成 个读出电路——这样 设计可以保持对宽广范围波长 高灵敏度。这 技术突破催生了此次发布 新型SWIR图像传感器,它结构紧凑,但能够在较大 波长范围中捕获影像,包括短波红外波段 可见和不可见光谱(波长范围,零. 微米至 . 微米)。
索尼公司(下称,索尼)宣布,将发布两款用于工业设备 新型短波红外(以下简称SWIR)图像传感器。新款传感器能够在红外短波范围内,捕捉在可见光和不可见光光谱中 影像,并采用业界新小* 微米像素尺寸,整体尺寸小巧紧凑。
该传感器甚至可以感应到人眼无法看见 波长影像,能够支持多功能摄像头和测试设备 开发,并为工业设备 多样化发展做出贡献。
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